TSMC · NYSE: TSM · TWSE: 2330

台积电(TSM)股票研究

台积电为 AI 服务器、智能手机及其他电子系统制造芯片。对 TSM 投资者而言,先进制造需求增长带来了机会;决定股东回报的关键,是新制程和封装产能能否在大规模投入后,持续创造良好的利润率和现金流。

最新完整财报期
Q3 2026
季度业绩公告日期
2026年10月15日
研究复核日期
2026年10月29日
01

2026 年第三季度官方财报

台积电财报与利润率

美元营收US$46.72B同比 +41.2% · 环比 +16.2%
新台币营收NT$1,494.24B同比 +50.9% · 相同报告期
毛利率66.4%TIFRS 合并财报
营业利润率58.7%上年同期 50.6%,Q2 为 60.3%
摊薄每股收益/台湾普通股NT$29.43每股普通股,新台币
每股收益/美国 ADRUS$4.60公司披露的美元口径

台积电第三季度业绩 · 截至 2026 年 9 月 30 日 ↗

02

增长与盈利质量

台积电第三季度发生了什么变化?

01

2026 年第三季度美元营收为 467.2 亿美元,同比增长 41.2%、环比增长 16.2%。新台币营收 1.49424 万亿元,同比增长 50.9%,不同货币口径带来不同增速。

02

毛利率为 66.4%,营业利润率为 58.7%,高于上年同期的 59.5% 和 50.6%;但低于 Q2 的 67.7% 和 60.3%,同比改善与环比压力同时存在。

03

台湾普通股摊薄 EPS 为 NT$29.43,ADR 为 US$4.60,归属母公司股东净利润为 NT$7630.6 亿元。营业外项目为 NT$345.9 亿元,低于 Q2 的 NT$958.3 亿元。

04

2、3、5、7 纳米分别占晶圆收入 8%、33%、28%、10%,合计 79%。HPC 占平台收入 68%,但宽泛的高性能计算类别不能直接视为单独披露的 AI 收入。

03

BasisPilot

TSM:先进制造如何带来投资回报

先进制程需求与定价

7 纳米及更先进制程占晶圆收入 79%,体现了台积电对高价值制造需求的敞口。投入回报取决于制程竞争力、有效产出和客户为性能支付的价格;更小的工艺节点需要转化为可持续的商业收益。

2 纳米放量与制造良率

2 纳米在第三季度占晶圆收入 8%。新制程早期放量,可能先产生较高的爬坡成本,再逐步达到成熟效率。产出、良率和客户新品交付需要同步推进,才能让收入扩张形成良好的利润率。

AI 需求通过客户订单传导

高性能计算是较宽泛的终端类别。芯片设计公司及其客户将基础设施预算转化为晶圆订单和封装交付时,台积电才会受益。即使长期 AI 需求强劲,客户产品组合和库存变化仍可能影响订单落地的时间。

先进封装决定完整交付能力

先进制程晶圆还需要封装能力,才能成为可部署的系统。新增晶圆产能的价值,部分取决于后续组装和交付能否跟上。封装扩张支持增长,也带来晶圆制造之外的资本投入和执行要求。

海外生产与汇率

更分散的制造布局提供了运营选择,但新工厂在爬坡阶段可能面临不同的成本和利用率。台积电同时披露美元及新台币营收,许多成本则以新台币发生;即使需求强劲,汇率和工厂组合仍会影响利润率。

盈利质量与投资回报

第三季度营业外项目为 NT$345.9 亿元,低于第二季度的 NT$958.3 亿元,营业利润率与整体 EPS 增长反映不同侧面。资本开支先消耗现金,收益逐步进入盈利,新增产能需要有效产出和持续利用率才能获得回报。

第三季度电话会:制程爬坡、封装与投资 ↗

04

两种业务维度

台积电收入结构

台积电的代工模式服务于计算、消费等市场的芯片设计公司。制程结构描述晶圆使用的制造工艺,终端平台结构描述应用去向;两张图从不同角度解释同一业务,不能直接相加。

制程占晶圆收入比例

终端平台占总营收比例

其他成熟制程合并了剩余工艺类别,占 21%。高性能计算是宽泛的类别,不能视为单独披露的 AI 收入总额。

官方第三季度简报 · 制程及平台结构 ↗

05

现金创造与前瞻展望

台积电资本开支、现金流与指引

经营现金流NT$919.77BQ3 2026 · TWD
资本开支NT$443.21BQ3 2026 · TWD
自由现金流NT$476.56BQ3 2026 · TWD

台积电将自由现金流定义为经营现金流减去资本开支。NT$1555.9 亿元现金股息是另外的现金用途。第三季度自由现金流由 Q2 的 NT$2873.6 亿元升至 NT$4765.6 亿元,但利润率环比下降。现金支出与会计盈利遵循不同节奏。

第三季度现金流表与定义 ↗

2026 年第四季度营收指引US$52.3–54.3B

毛利率 65%–67%,营业利润率 56.5%–58.5%。10 月 15 日发布,汇率假设每美元 NT$31.8;这是预测,不是 Q4 实际结果。

2026 年资本预算展望US$60–64B

这是管理层的全年投入计划。第三季度电话会重申预算,主要用于先进制程,也包含特殊制程及封装相关投资。

第三季度电话会 · 全年资本预算假设 ↗

06

连续九个已报告季度

TSM 财报历史

美元营收及美元口径增速;每股收益分别列明币种与股份口径。
季度营收(十亿美元)美元营收同比每股收益(新台币/普通股)每股收益(美元/ADR)毛利率公告日期/来源
Q3 202646.7241.2%29.434.6066.4%2026年10月15日 ↗
Q2 202640.2033.7%27.254.3167.7%2026年7月16日 ↗
Q1 202635.9040.6%22.083.4966.2%2026年4月16日 ↗
Q4 202533.7325.5%19.503.1462.3%2026年1月15日 ↗
Q3 202533.1040.8%17.442.9259.5%2025年10月16日 ↗
Q2 202530.0744.4%15.362.4758.6%2025年7月17日 ↗
Q1 202525.5335.3%13.942.1258.8%2025年4月17日 ↗
Q4 202426.8837.0%14.452.2459.0%2025年1月16日 ↗
Q3 202423.5036.0%12.541.9457.8%2024年10月17日 ↗
07

盈利与假设

TSM 估值:盈利与市盈率情景

已披露盈利是估值的起点,市盈率则反映投资者对增长、制造回报和风险的判断。下方敏感性计算使用实际过去四季盈利及可调整假设。评估长期价值时,还需要考虑 2 纳米爬坡、海外工厂成本、资本开支,以及报告期每股收益中的营业外收益。

以过去四季度摊薄每股收益为基础,比较不同市盈率假设对应的价格。20、25、30 倍是可修改的示例;结果是估值情景,不代表目标价。

过去四季度摊薄每股收益NT$98.26新台币/普通股 · 四季度截至 2026-09-30
美国 ADS 与台湾普通股1 ADS = 5 普通股美元 ADS 价格须先按汇率换算,再与五股普通股收益比较。
市盈率假设(倍,可修改)

使用同一盈利基数,观察估值倍数变化对价格的影响。

输入后显示每份 ADS 的美元情景价格;汇率由你提供。
同时输入价格与汇率,可计算对应的过去四季度市盈率。
同一盈利基数下的价格情景
情景市盈率(倍)普通股价格(新台币/股)ADS 价格(美元/份)
情景一20.00×NT$1,965.20—
情景二25.00×NT$2,456.50—
情景三30.00×NT$2,947.80—

输入有效的美元 ADS 价格与美元兑新台币汇率后,即可显示对应市盈率。

普通股情景价格=新台币每股收益 × 市盈率;美元 ADS 情景价格=普通股情景价格 × 5 ÷ 每美元兑换新台币数。盈利基数为历史财报,未包含未来增长假设。

NT$98.26 基数由 2025 年第四季度及 2026 年第一、第二、第三季度的报告摊薄每股收益相加。第二季度包含先锋半导体股份出售及公允价值收益带来的每股 NT$2.24 贡献。情景计算使用含此贡献的报告盈利,需要结合经常性盈利判断。

2025 年 20-F · 每份 ADS 代表五股普通股 ↗

08

SEC 13F

TSM 机构持仓

比较 BasisPilot 覆盖机构申报的美国存托股持仓。覆盖机构数量和报告期描述的是申报样本,不能代表全部机构持股或当前交易。

申报有效持仓的机构7
持仓报告期2026年6月30日
查看 TSM 机构持仓 →
09

基金敞口

通过半导体 ETF 研究 TSM

VanEck Semiconductor ETFSMH

VanEck 的持仓列表包含 TSM,也包含芯片设计及设备公司。不同业务对半导体周期的反应不同,因此基金提供的行业敞口比单独持有 TSM 更广。

查看发行人持仓与日期 ↗
组合集中度

合并观察股票与基金敞口

直接持有 TSM,再持有半导体 ETF,可能增加对同一公司及共同客户需求的敞口。合并计算前,应核对基金持仓日期和权重。BasisPilot 当前 ETF 计算器使用已标识的合成示例数据。

查看 ETF 重合度计算器 →
10

客户与需求传导

台积电在半导体生态中的位置

11

公司特定风险

哪些因素可能削弱 TSM 的投资逻辑?

客户支出与库存

AI 基础设施预算放缓,或芯片设计公司库存偏高,可能减少订单或改变产品组合。高性能计算增长和客户部署计划,有助于判断需求如何转化为代工收入。

制程及封装执行

良率不足、设备延迟或封装约束,可能限制有效交付并推高单位成本。新制程爬坡期间,需要同时观察收入转化速度与毛利率。

地缘政治与出口限制

跨境政策及地区性中断,可能影响制造、交付和获准服务的客户需求。这类风险还会改变投资者对未来现金流愿意支付的价格。

资本密集度与海外成本

投资先于收入发生,维护及制程换代也需要持续支出。新工厂初期利用率偏低可能压低回报;若需求放缓而折旧继续,利润压力会更加明显。

汇率与经常性盈利

新台币升值可能影响美元收入与本地成本之间的关系,投资收益也可能在营业利润变化有限时提高每股收益。两种影响均需结合持续性判断,不能直接外推至下一季度。

台积电 20-F · 业务及风险披露 ↗

12

BasisPilot 洞察

台积电相关研究

13

FAQ

TSM 投资者常见问题

台积电最新完整季度营收是多少?

2026 年第三季度美元营收 467.2 亿美元,同比增长 41.2%;新台币营收 1.49424 万亿元,同比增长 50.9%。合并 TIFRS 财报截至 9 月 30 日,于 2026 年 10 月 15 日发布。

先进制程占台积电收入多少?

Q3 的 2、3、5、7 纳米分别占晶圆收入 8%、33%、28%、10%,合计 79%。平台收入采用另一种分类及分母。

台积电高性能计算收入就是 AI 收入吗?

不是。HPC 占 Q3 平台收入 68%,还包含 AI 加速器以外的需求,平台表没有单独披露 AI 收入总额。

ADR 每股收益为何不同于台湾股票?

每份 TSM ADS 代表五股台湾普通股。Q3 普通股摊薄 EPS 为 NT$29.43,ADR 为 US$4.60,计算时需同时考虑币种和五股比例。

台积电 Q3 2026 财报已经发布了吗?

已经发布,日期为 2026 年 10 月 15 日。同期提供的 Q4 营收 523–543 亿美元属于前瞻指引,不是 Q4 实际收入。

台积电 Q3 自由现金流是多少?

经营现金 NT$9197.7 亿元减资本开支 NT$4432.1 亿元,得到公司口径自由现金流 NT$4765.6 亿元。现金股息 NT$1555.9 亿元是另行列示的现金用途。

TSM 估值工具使用什么盈利基数?

将 2025 年第四季度至 2026 年第三季度普通股 EPS 相加,得到 NT$98.26。调整市盈率及美元兑新台币假设后形成情景价格,不是实时股价或公司目标价。报告盈利包含营业外项目。

通过 ETF 可以获得台积电敞口吗?

VanEck 的 SMH 官方持仓列表包含 TSM,同时也包含其他半导体公司。ETF 会组合代工、芯片设计及设备等不同业务,因此表现未必与 TSM 股票一致。判断当前组成,应查看发行人带日期的持仓披露。

TSM 的 13F 持仓是实时的吗?

不是。本页机构持仓入口对应 BasisPilot 覆盖机构的延迟季末申报,会显示报告期和覆盖范围,不能代表全部机构持股、当前交易或历史买入成本。美股 ADR/ADS 持仓也应与台湾普通股区分。

14

带日期的原始资料

台积电来源与报告日期

完整财报期2026-09-30月度营收期2026-09-30研究复核2026-10-29

季度数据采用公司合并 TIFRS 财报。营收增速按币种标注,台湾普通股新台币每股收益与 ADR 美元每股收益分别列示。月度营收、管理层指引及延迟持仓申报各自保留报告期。

2026 年第三季度业绩公告发布于 2026年10月15日2026 年第三季度官方简报发布于 2026年10月15日第三季度电话会记录发布于 2026年10月15日2026 年 9 月营收报告发布于 2026年10月8日2025 年 20-F 年报发布于 2026年4月16日官方财务日历核对于 2026年10月29日